HVG.hu
55-szörösére növelheti az áramkörökben a hőelvezetést ez az ügyes megoldás
AI által kĂ©szĂtett összefoglalĂł:
Japán szakemberek kifejlesztettek egy új megoldást az elektronikai eszközök hőelvezetésére, amely lépcsőzetes rézérmékkel növeli az alkatrészek hőelvezetését akár 55-szörösen is. Az innováció lehetővé teszi a hővezetést az apró eszközökben és a világűrben is, ahol a hagyományos hűtési módszerek nem alkalmazhatók.
Ismerd meg részleteiben, hogyan növelheti akár 55-szörösen az alkatrészek hőelvezetését egy japán innováció az elektronikai eszközökben és a világűrben!
http://hvg.hu/tudomany/20250503_oki-rezermes-megoldas-nyomtatott-aramkori-lapok-hoelvezetes#rss